新華社北京2月19日電 瞄準(zhǔn)補(bǔ)短板，我國(guó)人工智能新一輪利好政策正密集落地。記者獲悉，開(kāi)年以來(lái)，包括成都、浙江在內(nèi)的多個(gè)省市相繼出臺(tái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎(chǔ)層技術(shù)攻關(guān)與資金支持，加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

“基礎(chǔ)層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術(shù)的核心能力，技術(shù)難度大但技術(shù)帶動(dòng)效應(yīng)強(qiáng)。”賽迪研究院副總工程師、電子信息研究所所長(zhǎng)安暉向記者表示，當(dāng)前我國(guó)在核心算法、芯片及基礎(chǔ)元器件缺乏重大原創(chuàng)科技成果。

根據(jù)賽迪智庫(kù)發(fā)布的《2019年中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望》，從投融資金額看，處理器芯片領(lǐng)域接受的融資額僅占我國(guó)人工智能投融資總額的2%，排位最末，遠(yuǎn)低于計(jì)算機(jī)視覺(jué)與圖像、自動(dòng)駕駛等相對(duì)成熟的應(yīng)用領(lǐng)域。

“近年來(lái)，國(guó)內(nèi)資本持續(xù)加碼人工智能領(lǐng)域，但多集中在應(yīng)用層，在回報(bào)周期較長(zhǎng)的人工智能基礎(chǔ)層領(lǐng)域缺乏布局?！卑矔煴硎?。

針對(duì)人工智能基礎(chǔ)層存在短板弱項(xiàng)，多地在規(guī)劃中重點(diǎn)加大政策和資金支持力度。

中國(guó)信通院預(yù)計(jì)，2019年人工智能市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)500億元，2020年將超過(guò)700億元。業(yè)內(nèi)券商預(yù)計(jì)，在政策和資本雙重推動(dòng)下，我國(guó)高端芯片存在廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間；以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片存在投資機(jī)會(huì)。

與此同時(shí)，在發(fā)展人工智能的新一輪規(guī)劃中，培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)也成為施策要點(diǎn)。浙江省計(jì)劃，到2022年，培育10家以上有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的人工智能領(lǐng)軍企業(yè)，500家以上人工智能細(xì)分領(lǐng)域?qū)＞刂行∑髽I(yè)；成都市提出到2022年，培育5家以上收入規(guī)模超50億元的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建成3至5個(gè)成熟的人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元，帶動(dòng)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破5000億元。