深圳商報(bào)2019年1月25日訊（記者陳姝文/圖）華為昨日在北京發(fā)布了多款5G產(chǎn)品，包括全球首款5G基站核心芯片“天罡”，5G多模終端芯片巴龍5000和基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。會(huì)上透露，華為已獲得30個(gè)5G商用合同，25000多個(gè)5G基站已發(fā)往全球。

據(jù)了解，這個(gè)5G基站核心芯片命名為“天罡”，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展。集成度方面，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；在算力方面，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升；頻譜極寬，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

今年1月9日，華為“5G刀片式基站”獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

會(huì)上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在會(huì)上發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。巴龍5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)從2G到5G的多種網(wǎng)絡(luò)制式，它率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，是4GLTE可體驗(yàn)速率的10倍。它可以支持多種產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。搭載巴龍5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，這款CPE（接收WiFi信號(hào)的無線終端接入設(shè)備）在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓。不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)?！叭A為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)”，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示。華為早在2009年就開展了5G研發(fā)，是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。2018年，華為就已率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證。