深圳新聞網(wǎng)2024年10月18日訊（深圳特區(qū)報(bào)記者 熊子恒）培育發(fā)展芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，離不開風(fēng)險(xiǎn)投資與私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的支持。在17日舉行的大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，國內(nèi)知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人在討論中紛紛表示，應(yīng)該發(fā)展壯大耐心資本，培育更多中國半導(dǎo)體硬科技企業(yè)。
科技創(chuàng)新的發(fā)展速度和風(fēng)投行業(yè)的活躍度密切相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，在完成IPO（首次公開募股）上市的中國企業(yè)中，風(fēng)投機(jī)構(gòu)的滲透率達(dá)到67.1%，對科創(chuàng)板上市企業(yè)而言，獲得風(fēng)投機(jī)構(gòu)支持的比例高達(dá)九成，風(fēng)投機(jī)構(gòu)已經(jīng)與本土科創(chuàng)企業(yè)建立了深度鏈接。
對芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，企業(yè)早期發(fā)展大都需要持續(xù)的創(chuàng)新投入，而這一階段自身很難具備盈利造血能力，往往需要外部融資，從投資數(shù)量和規(guī)模來看，半導(dǎo)體及電子設(shè)備、IT、生物技術(shù)及醫(yī)療健康是今年上半年獲風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資最多的三大行業(yè)。
“經(jīng)過多年的發(fā)展，我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)打造了設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步建立?！鄙顒?chuàng)投副總裁張鍵表示，從半導(dǎo)體行業(yè)的投資趨勢看，A輪和B輪項(xiàng)目占比過半，Pre-A輪項(xiàng)目占比下滑，C輪以后的項(xiàng)目占比也在下降，反映出資本退出壓力增大、難以持續(xù)支撐高估值。當(dāng)前，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力是創(chuàng)投機(jī)構(gòu)關(guān)注的重點(diǎn)，從行業(yè)特征看，創(chuàng)投資本正在挖掘人工智能、先進(jìn)封裝、光互聯(lián)、存算一體等領(lǐng)域的新風(fēng)口。
張鍵說，引導(dǎo)更多耐心資本投資創(chuàng)新企業(yè)還有很大的增長空間。養(yǎng)老金、社?；?、企業(yè)年金、保險(xiǎn)資金等投資期限長的資金，還可以從政策上發(fā)力進(jìn)一步提升其在風(fēng)投市場或一級市場的投資比例?！敖⑼晟频腎PO、并購等退出渠道，也是提升投資者投小、投早、投硬科技意愿的重要方式?！?/p>
作為背靠科創(chuàng)板上市公司芯聯(lián)集成的投資機(jī)構(gòu)，芯聯(lián)資本在投資布局上更加注重對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合。 “芯聯(lián)集成在車規(guī)級芯片的設(shè)計(jì)、制造以及封裝測試上具備全流程服務(wù)能力，國內(nèi)不少新能源汽車企業(yè)是公司的股東，希望通過投資與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作方建立更加緊密的聯(lián)系，一起攜手把中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)?！毙韭?lián)資本執(zhí)行事務(wù)合伙人袁鋒說。
在芯片半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的浪潮下，創(chuàng)投機(jī)構(gòu)看好在粵港澳大灣區(qū)的投資前景?！拔覀儗Ｗ⒂诩呻娐钒雽?dǎo)體領(lǐng)域的投資，圍繞材料、設(shè)計(jì)、裝備、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈展開布局。粵港澳大灣區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)先優(yōu)勢，是芯片半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場，也是我們重點(diǎn)投向的區(qū)域之一。近3年來，公司基金在大灣區(qū)的投資比例由9%快速提升至19%，未來估計(jì)很快會超過20%?！眮碜陨虾５闹行揪墼春匣锶藦垷[表示。
