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暢談“芯”生態(tài) 共論“芯”未來 深圳打造集成電路產(chǎn)業(yè)全國“第三極”
2024-10-17 07:24
來源: 深圳特區(qū)報(bào)

暢談“芯”生態(tài) 共論“芯”未來 深圳打造集成電路產(chǎn)業(yè)全國“第三極”

人工智能朗讀:

深圳新聞網(wǎng)2024年10月17日訊(深圳特區(qū)報(bào)記者 鄒媛 熊子恒)隨著5G、AI、新能源等新興應(yīng)用的出現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨之發(fā)生變革。在16日開幕的首屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會高峰論壇上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人暢談“芯”生態(tài),共論“芯”未來。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)進(jìn)行垂直和縱向整合,通過整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造和封裝深度融合,提高市場核心競爭力。

“芯”生態(tài):以“軟件”定義產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

“現(xiàn)代汽車已成為一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng),擁有高端的計(jì)算能力,并且與云端及其他車輛互聯(lián)。”恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉表示,到2030年將有超過500億智能互聯(lián)設(shè)備,每一個(gè)終端設(shè)備內(nèi)部都嵌入了AI,并且具備聯(lián)網(wǎng)能力,也將推動(dòng)半導(dǎo)體的市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。

“智能化發(fā)展趨勢下,汽車行業(yè)被重新定義,汽車生態(tài)也被重塑,‘軟件定義汽車’新時(shí)代正在到來?!崩钔フJ(rèn)為,人工智能算法原先主要是在云端生成和訓(xùn)練,而現(xiàn)在這些算法和模型開始向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移,無需連接云端。因此邊緣處理變得非常重要,新興車企設(shè)計(jì)周期加速,也使汽車芯片廠商在供應(yīng)鏈中扮演的角色發(fā)生轉(zhuǎn)變。

李廷偉認(rèn)為,生態(tài)合作非常重要,如今市場不僅要求企業(yè)提供預(yù)工程化的解決方案以顯著降低成本、縮短上市時(shí)間,還需要具備高端創(chuàng)新能力,打造最為創(chuàng)新的系統(tǒng)?!爸袊嚠a(chǎn)業(yè)鏈非常龐雜,存在很多整合空間和創(chuàng)新機(jī)遇,希望通過大家的合力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)和生態(tài)健康發(fā)展,助力中國培養(yǎng)出更多行業(yè)領(lǐng)軍者?!?/p>

博覽會吸引眾多專業(yè)買家。 深圳特區(qū)報(bào)記者 賴?yán)?攝

“芯”動(dòng)力:以AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革

“生成式AI的未來充滿無限可能。”芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民認(rèn)為,如果說以蘋果iPhone4為代表的智能手機(jī)開啟了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)“牛市”,那么以ChatGPT為代表的大模型引領(lǐng)大算力硬件,將帶來下一輪新質(zhì)生產(chǎn)力的“牛市”?!爱?dāng)前中國市場出現(xiàn)‘百模大戰(zhàn)’,預(yù)計(jì)2028年中國基礎(chǔ)大模型數(shù)量將會降下來?!?/p>

從研究機(jī)構(gòu)對AI芯片市場的預(yù)測數(shù)據(jù)來看,在生成式AI驅(qū)動(dòng)下,筆記本電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器等關(guān)鍵市場的半導(dǎo)體收入將迎來快速增長。預(yù)計(jì)到2030年,關(guān)鍵計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入將達(dá)數(shù)萬億美元,其中生成式AI將驅(qū)動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入增長至2024年的2.7倍。

戴偉民認(rèn)為,Chiplet(小芯片)和先進(jìn)封裝將是AI芯片發(fā)展所需的兩大關(guān)鍵技術(shù)。目前,芯原微電子擁有平臺化的Chiplet方案及相關(guān)技術(shù),可以滿足面向數(shù)據(jù)中心的高性能AIGC芯片需求,也可助力構(gòu)建面向智能汽車的下一代智慧駕駛平臺芯片。

“終端側(cè)AI已經(jīng)來到?!备咄ㄈ蚋呒壐笨偛檬r認(rèn)為,5G作為關(guān)鍵的連接“底座”,為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用,將引發(fā)消費(fèi)電子變革,并加速終端設(shè)備的性能升級和換機(jī)周期。

“芯”未來:以創(chuàng)新提升產(chǎn)品競爭力

“粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)體系完備,產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢顯著,不斷吸引培養(yǎng)海內(nèi)外的科技人才,同時(shí)具備創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍和土壤,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極具優(yōu)勢?!比A潤微電子總裁李虹表示,2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元,占廣東省集成電路總產(chǎn)值80%??梢哉f,深圳集成電路產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展階段,打造全國產(chǎn)業(yè)“第三極”。

李虹認(rèn)為,中國擁有巨大的市場,包括整機(jī)企業(yè)、信息產(chǎn)業(yè),特別是近一兩年新能源以及汽車電子發(fā)展已領(lǐng)先全球,這是國內(nèi)廠商進(jìn)一步發(fā)展的優(yōu)勢,同時(shí)對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提出進(jìn)一步要求?!鞍雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)進(jìn)行垂直和縱向整合,推動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,通過整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造和封裝深度融合,以提高市場核心競爭力?!?/p>

“產(chǎn)業(yè)鏈迫切需要?jiǎng)?chuàng)新協(xié)同,才能長遠(yuǎn)發(fā)展?!崩詈绫硎?,半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展逐漸由規(guī)模和數(shù)量的增加,轉(zhuǎn)向?qū)Ξa(chǎn)品核心技術(shù)的更高追求,這就要求IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)積極攻堅(jiān)高端芯片技術(shù)領(lǐng)域,提升產(chǎn)品競爭力以及國內(nèi)芯片自給率,適應(yīng)新發(fā)展格局。“在大灣區(qū)這塊創(chuàng)新的沃土上,將培養(yǎng)出更多優(yōu)秀的集成電路企業(yè)。”

[編輯:單銘捷]